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中国半导体产业未来该如何走?
出自:莫大康 SEMI China顾问
在金融危机的影响下,2009年全球半导体产业销售额为2263亿美元,与2008年相比下降9%,从表面上看下降得并不多,但是从整个产业环境来看远非如此,预计此次的产业调整过程可能还会有小的反复,甚至时间会延长一些。
2009年对于中国半导体产业更是刻骨铭心,似乎结束了高增长时代,而突然一下子变得成熟。过去的中国半导体产业历来是独树一帜,与全球不同步,而此次的下降幅度却比全球还多,达到11%,让业界开始思考中国半导体产业到底发生了什么?未来又该如何走?
<strong>重塑信心最重要</strong>
正如温总理在2008年底对于全球金融危机的看法时所言,信心比金钱更重要。有了信心和力量,可以把危机变成机会,化不利因素为有利因素。
那么信心来自何方?自2000年以来中国半导体产业的高速增长已引起全球关注,2006年加入全球半导体产业联盟是个例证。尤其是随着全球半导体产业重心移向亚太地区,而中国在亚太地区中最为耀眼。另外,自2008年起中国已成为全球最大的半导体市场,预计到2013年中国市场将占全球市场的1/3。
中国继续把半导体产业作为影响国家安全的战略产业对待,尽管在全球金融危机严重冲击下,国家仍釆取一系列有效的措施,如家电、汽车等以旧换新补贴政策,加快3G网络建设和继续推动国家的信息化与工业化发展。
另外近期深圳创业版的启动为中小企业,包括IC设计、半导体设备、太阳能及LED等打开了新的融资渠道。
在全球半导体增长减缓及投资下降等新形势下,由于中国独特的环境,政府将为半导体产业下一步的发展继续提供政策上的保证及强有力的资金支持,可能变不利因素为有利条件,所以预期未来中国半导体产业仍会有两位数以上的增长。
<strong>产业转型</strong>
半导体产业经过近50年的发展已逐渐成为一个成熟产业,其主要特征为之前的高达17%的年均增长率已下降到5%左右。另外由于产业接近摩尔定律的极限,2009年32纳米技术开始量产,造成工艺研发费用的急速上升,以及投资建新厂高达40亿美元以上,所以年销售额达不到100亿美元的公司可能很难支撑,导致全球半导体投资开始下降及建厂数量的减少。因此在全球半导体产业格局中“大者恒大”的局面有增长的趋势,未来的共同开发、风险共担和利益分享已成为产业的发展总趋势。
在新形势下,虽然中国半导体产业与世界先进水平尚有很大的差距,但是我们发展产业的决心没有改变。未来中国半导体产业的增长方式要改变,从主要依靠投资拉动增长转变到更加务实,在适当的扩大投资基础上主要发挥已有产能的潜力。中国半导体产业必须两手同时抓,即在发展高端技术的同时,努力提高中、低端技术企业的经济效益。任何产业必须实现盈利,否则无法长久支撑下去。在全球代工领域中,不管是处在第一阵营或者第二阵营,只有处在该段市场的第一位才有可能保证实现盈利。
在跟踪高端技术方面应主要依靠政府的支持,包括政策与资金两个方面,以及企业的努力,而在中、低端技术方面则主要是企业的责任。这样的转变对于中国半导体产业是有压力的,但是必须如此才能成为一个可持续成长的产业。因此,针对细分的市场必须拥有专有的技术,包括8英寸fab也要向90纳米技术及12英寸fab向65与45纳米技术过渡。
<strong>加强研发重视知识产权</strong>
任何先进技术是用金钱买不来的,所以加强研发是我们的根本出路,不可能替代。当然研发是反映国家的综合实力,需要逐步地前进。
在高技术发展中,许多先进厂商在取得领先实地之后,把这一类的专利技术几乎都占领(或者是几家公司联合占领),并在中国都注了册,因此导致中国的初创者几乎不可能不“触雷”,这是中国高技术产业在发展中的共性问题。
纵观国际上许多顶级大厂的成长过程,如80年代的日本企业及后来的三星电子等,刚开始时也是采用先购买部分先进技术,然后对于引进的技术进行消化与吸收。只有产业积累到达一定的基础之后才能有所谓自主创新,走出自己的道路,这才是最后致胜的法宝。
对于IP专利技术,一是要十分小心;二是根据产品的需求,适当地购买IP专利技术或者授权;三是努力加强研发,自主创新。显然,最好的技术是用金钱买不来的,加强研发才是根本出路。中国集成电路产业在对待知识产权问题上要总结过去的经验教训,并引以为戒。
<strong>产业兼并</strong>
国际上通用的发展模式拿到中国来不一定能适用,所以对于产业兼并也要客观,至少目前的兼并可能还未到火候。对于中国半导体产业无论是发动海外兼并,或者是在国内兼并都不会很顺利,因为我们的大部分兼并尚处于由政府推动为主,市场化不够。为什么兼并?及兼并后干什么?此类问题看似十分简单,实际上却很难回答清楚。
<strong>大半导体产业全面均衡发展</strong>
从产业发展看,半导体产业已从高增长的年均增长率17%到如今的5%,逐渐趋向成熟。但它是电子工业基础,反映一个国家的综合实力,因此对于中国必须突破它,没有可退让的路可走。
由于平板产业的应用广泛,近期国家在多个地方兴建多条高端液晶面板生产线,有望彻底解决产业链上游的瓶颈问题。
全球光伏产业虽然也有几十年的历史,但是真正产业化进程仅是近6-7年的事。目前中国光伏产业发展的形势喜人,在2009年全球前十大光伏模块产出排名中,中国有两家企业入围。并预计2009年中国的光伏模块产出达3GW,约占全球的50%。中国的光伏产业已进入全球的先进行列。
由于产业各有其生命周期的规律,因此目前许多半导体公司如IBM、台积电等纷纷跨入太阳能或LED行列。全球最大的半导体设备制造商──美国应用材料公司也从做半导体设备发展到平板显示及光伏制造设备,形成一个全方位发展的公司,这是目前产业发展的趋势。
中国的情况也有相似之处,许多电子专用设备厂也开始全面发展,半导体设备的国产化已取得一定的进展,而光伏制造设备的国产化率已取得许多实质性的进步。
大半导体产业对于中国的未来十分重要,此次三个行业展会合并一起举办是一种进步,尽管每个产业自身各有特点,但是互相之间既有促进又都有借鉴的作用。
金融危机的影响尚未完全消失,中国是最早复苏的国家之一,我们要充分利用此次契机,把不利因素尽可能地转化为有利条件,充满信心,踏实工作,当然也要总结经验,争取在大半导体产业的各个方面都取得更大的胜利。 |
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