不再依赖美国，华为自研5G PA芯片明年Q1量产

似水流年 · 发表于 2019-10-30 08:46:24

不再依赖美国，华为自研5G PA芯片明年Q1量产

据供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为研发的PA芯片已交给国内代工厂，明年Q1季度开始量产。

据悉，5月中旬，华为被美国列入实体名单。这意味着华为在购买半导体等产品面临被禁的风险。所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，PA芯片也在自研行列中。

PA是Power Amplifier的简称,中文名称为功率放大器,简称“功放”。PA 芯片的性能直接决定了手机等无线终端的通讯距离、信号质量和待机时间，是整个通讯系统芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。

此前华为对美系厂商依赖严重，采购的PA芯片大多来自Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业。若能量产自研PA芯片，无疑是对美国一种沉痛的打击。

jacobzhang · 发表于 2019-10-30 08:50:46

true · 发表于 2019-10-30 08:54:12

中国不缺人才，缺的是伯乐

minipcie · 发表于 2019-10-30 08:56:14

自强，自主，不受制于人

lizhennin · 发表于 2019-10-30 09:16:10

kingboy100 · 发表于 2019-10-30 09:17:46

leiyijie · 发表于 2019-10-30 09:18:28

liujq74193 · 发表于 2019-10-30 10:43:16

自研，自供自，换供应商

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