Seica SpA参展慕尼黑电子展

似水流年

Seica SpA参展慕尼黑电子展




“自动化流程是所有行业的共同主题，在印刷电路板领域，有越来越多的特定主题，这与电子产品在众多产品中的所占比例不断增加有关。其中包括柔性线路板、嵌入式元件、陶瓷和其他替代材料。B3展厅570展台展出的Seica公司的Rapid飞针测试系统系列以其创新解决方案可满足所有这些要求。”

2019年11月12日至15日，德国慕尼黑新国际展览中心B3厅，展位 B3-570

2019年10月，意大利，斯特兰比诺。独一无二准则：创新是Seica Spa的标准，届时在2019电子展上观众将看到得到充分展示的Seica最新且与众不同的解决方案。

自动化流程是所有行业的共同主题，在印刷电路板领域，有越来越多的特定主题，这与电子产品在众多产品中的所占比例不断增加有关。其中包括柔性线路板、嵌入式元件、陶瓷和其他替代材料。B3展厅570展台展出的Seica公司的Rapid飞针测试系统系列以其创新解决方案可满足所有这些要求。

Rapid H8 Next>系列飞针测试机在在测PCB板的两侧有8个完全独立的测试探针。每侧有4个测试探头，更重要的是，SEICA平台内置的所有测量硬件和软件的可用性，意味着该系统能够以简单而完整的方式执行所有类型的测试：标准电气测试、开尔文测量、嵌入式主被动组件测试。在电子展上，Seica将突出此解决方案产生的高生产力，其中包括Seica自动化自动装载/卸载系统。灵活的管理软件，使用户可以轻松地在完全自动化的模式下启动系统工作，甚至自动加载和测试不同的型号。安装程序由一个简单、直接的对话框指导，一旦完成，系统就可以自动调整轨道位置，并为每个型号运行不同的程序，支持昼夜连续、自动测试。装载机还包括一个综合自动调整系统，当轨道位置调整时两侧可移动夹具会自动随之变化，通过这样的方法将在测的电路板的翘曲率降至最低。

同时展出的还有Rapid H4 Flex飞行探针测试解决方案：Seica的虚拟工厂将进行展示，参观者将能够在真实的制造环境中亲身体验该解决方案。Rapid H4 Flex被提名为TealTrutiCa创新奖2019，解决了柔性电路板制造商希望以连续卷轴格式测试的需求。该测试系统设有4个完全独立的移动测试探头，充足的测试区域配备有真空表，以容纳被测试的柔性电路。除了全系列的标准测试性能外，SEICA专有的高分辨率电容式单触网技术能够测量每个轨道/焊盘的电容以检测短路和开路，以及包括的标准四线开尔文技术。这个解决方案包括专门设计的完全流程自动化处理模块。

所有展示的解决方案包括Seica的Viva Next软件平台，该平台能够提供与客户制造过程所有方面的智能集成—数据收集、可追溯性、与制造执行系统的交互，维修操作–所有Next>系列系统都配备了Canavisia的工业监控解决方案，用于远程监控电流和电压消耗、电源、温度、灯光指示器和其他参数，这些参数可用于指示正确的操作、提供预测性维护信息，通常，使系统与当今的工业4.0标准兼容。

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