苹果明年3款iPhone均采用高通X55 5G芯片

shuszhao

近日，有消息指出，苹果明年的三款iPhone都将采用高通X55 5G芯片，三款 iPhone 尺寸分别是 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸，都会支持 5G 网络。

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苹果公司为减少对供货商的依赖，被指正研发自家制的5G芯片，加上早前有消息传出，苹果有意收购芯片商Intel旗下位于德国的调制解调器（modem）芯片部门，反映苹果在5G芯片研发上的决心。不过，近日又有消息指出由于苹果研发5G芯片需时，明年推出的首部5G iPhone，采用的将是高通（Qualcomm）的5G芯片。
根据 Nikkei Asian Review 报告，苹果 2020 年iPhone 都会搭载高通最新、最快的 5G X55 调制解调器芯片。X55 芯片最高下载速度为 7Gb/s，上传速度 3Gb/s。当然，这些数字只是理论速度，实际速度会根据运营商网络变化。
X5 也是高通首款支持全部主要频段、运营模式和网络部署的 5G 芯片。同时，X55 要比高通 X50 芯片拥有更好的能效，连接5G网络时耗电更低。
今年2月份，高通发布了第二代5G基带骁龙X55，采用最新的7nm工艺制造，覆盖全球全部地区的全部主要频段，并实现7Gbps速率，支持毫米波和6GHz以下频段，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps。
综合外媒报导，苹果手机要使用自家研发的5G芯片，最快要等到2022年或2023年。 面对竞争对手三星、华为等在5G发展上相对进取，苹果要赶及明年推出5G iPhone，意味着采用高通芯片的可能性极高。
随着苹果与高通的专利纠纷落幕，并签下购买5G智能手机芯片的合约，使苹果继续使用高通的5G芯片机率提高。而两间公司大和解，协议或包括高通向苹果提供部分5G芯片的开源数据，以加快苹果研发进度，亦方便高通芯片配合苹果的A系列处理器。
苹果最初计划在 2020 年 iPhone 中使用 Intel 5G 芯片，但随后 Intel 退出智能手机芯片业务，苹果没有选择只能与高通和解。苹果计划明年出货 8000 万台 5G iPhone，通常情况下，每年新款 iPhone 的出货量在 7500-8000 万之间。
此外，今日凌晨，Fast Company发表的一份报告证实了苹果计划在不到三年的时间内发布自己的5G基带芯片。不过，这是乐观情况下的估计。即便苹果以10亿美元收购了英特尔的调制解调器业务，这个时间表也很激进。
根据路透社今年早些时候分析，苹果带有自研5G基带的iPhone有很大可能延迟到2022年才能推出（原本预估是2021年），这与Fast Company的报道时间点一致。

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