台积电CEO：2nm工艺已有先导规划 将给4万员工发红包

打地鼠

全球第一大晶圆代工厂台积电举行了公司成立  33  周年庆典，董事长、联席  CEO  刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的  2nm  工艺也进入了先导规划中，明年则会量产  5nm  工艺。

刘德音谈到了台积电一年来的变化，称公司在“技术领先、卓越制造、客户信任”三个方面都取得了进步，其中  7nm  工艺  N7  已经独步全球两年，产出了超过  100  万片  12  英寸晶圆，首发  EUV  工艺的  N7+  也在今年  6  月份正式量产。

再往后就是  5nm  节点，刘德音表示新竹的  Fab 12  、台南的  Fab 18  工厂进展顺利，客户也十分满意，  2020  年就会量产。

至于研发、建设中的工艺，刘德音表示  3nm  工艺正在依照计划进行，而更先进的  2nm  工艺也正式进入了先导规划阶段， 这也是今年  6  月份宣布研发  2nm  之后台积电官方再一次明确  2nm  工艺的进展。

根据台积电之前的规划，  2nm  工艺是一个重要节点，  Metal Track(  金属单元高度  )  和  3nm  一样维持在  5x  ，同时  Gate Pitch(  晶体管栅极间距  )  缩小到  30nm  ，  Metal Pitch(  金属间距  )  缩小到  20nm  ，相比于  3nm  都小了  23  ％。

预计  2nm  工艺将在  2024  年完成，正式进入量产阶段，不过具体情况现在还不得而知。

此外，借助公司成立  33  周年的契机，台积电也宣布了新的福利，凡是  2019  年  5  月  31  日以前到职，职级60到  64  的直接人员，职级  20  到  26  的行政及技术人员，以及职级  31  到  33  的工程师与管理师，总计约有  39,000  名同仁，台积电将在  12  月发给每人新台币  12000  元（约合  2774  元人民币）的红包，总计将发出  4.68  亿元的红包奖金。

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