三大芯片代工厂的EUV竞赛

癞蛤蟆 · 发表于 2019-12-8 09:48:57

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晶圆代工龙头台积电(TSMC)在上周发表了亮眼的2019年第三季财报，而该公司在10月初也罕见的针对其极紫外光(EUV)微影技术导入进度发出新闻稿指出，台积电率先采用EUV微影技术之7纳米强效版(N7+)工艺已协助客户产品大量进入市场，为量产速度“史上最快”的工艺之一，已于2019年第二季开始量产，且强调“在其7纳米工艺技术(N7)量产超过一年时间的情况下，N7+良率与N7已相当接近。”
而EE Times询问了几位产业分析师，他们大都认同台积电在EUV微影技术商用化自称第一的说法有其依据。如市场研究机构Arete Research的资深分析师Jim Fontanelli表示：“无论在EUV微影设备的使用与采购量、商用EUV晶圆片的产量，以及将EUV整合到他们近期的技术蓝图等方面，台积电显然都跑在最前面。”
Fontanelli指出，目前台积电N7+工艺的领先优势是大约有三层光罩是采用EUV微影；到2020年下半年，台积电将量产的5纳米工艺将会大幅将采用EUV的层数增加到约15层。而在2020年底将量产的6纳米工艺，则是会采用约4层的EUV微影。

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EUV微影技术进展时间表。