PCBA的热设计结构和要求是什么

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PCBA在SMT贴片加工的焊接过程中会遇到较大的温度差，并且这个温度差如果超出我们的PCBA设计标准的话就会出现焊接不良的情况，所以从设计阶段开始我们就要做好这方面的规划和考虑，并且在实际的SMT加工中控制好温度差。PCBA的热设计由很多部分构造而成,每一个部分都有着不同的作用特点，下面专业一站式电子加工厂家佩特科技给大家介绍一下PCBA的热设计结构和要求。
一、热沉焊盘
在热沉元件的PCBA贴片焊接中,会遇到热沉焊盘的少锡的现象,这是一个可以通过热沉设计改善的典型应用情况。可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计，将散热孔与内层接地层连接，如果接地层不足6层.可以从信号层隔离出局部作散热层,同时将孔径减少到最小可用的孔径尺寸。

二、大功率接地插孔
在一些特殊的PCBA设计中,插装孔有时需要与多个地/电平面层连接，由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短，可能还会形成冷焊点。为了避免这种情况发生,经常用到一种叫做星月孔的设计,将焊接孔与地/电层隔开,大的电流通过功率孔实现。
三、BGA焊点
混装工艺条件下.会出现因焊点单向凝固而产生的"收缩断裂"现象,形成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性,一般发生收缩断裂的PCBA焊点位于BGA的角部,可以通过加大BGA角部焊点的热容量或降低热传导速度,使其与其他焊点同步或后冷却.从而避免因先冷却而引起其在BGA翘曲应力下被拉断的现象发生.
四、片式元件焊盘
SMT贴片加工的片式元件随着尺寸越来越小,移位、立碑、翻转等现象越来越多.这些现象的产生与许多因素有关,但焊盘的热设计是影响比较大的一个方面。
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