SMT贴片加工的印刷和点胶工艺

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SMT贴片加工由许多电子加工工艺组成，其中锡膏印刷工艺和点胶工艺都是比较重要的工艺。下面专业一站式PCBA服务商佩特科技给大家简单介绍一下这两种加工工艺。
印刷工艺一般是通过零件的类型和基材的性能、厚度以及孔的大小和形状来确定SMT贴片钢网上孔。它的优点是速度快、效率高。锡膏印刷工艺的应用非常广泛。

点胶工艺是用压缩空气通过一个特殊的点胶头将红色胶水点在基材上，粘合点的大小和数量由时间和压力管直径等参数控制。一般对于不同的SMT贴片元器件我们可以采用不同的点胶头。点胶工艺的优点是方便、灵活、稳定，缺点是容易产生拉丝和气泡。在实际PCBA加工生产中一般是通过调整操作参数、速度、时间、气压和温度，来减少这些缺点。
SMT贴片加工的滚针方法是将一种特殊的针膜浸入一个浅胶板中。每根针都有一个粘合点。当胶点接触基底时，它将与针分离。胶水的量可以根据针的形状和直径而改变。
一般来说SMT贴片加工固化温度越高，固化时间越长，粘接强度越强。由于pcb粘合剂的温度随基板部件的尺寸和安装位置而变化，我们建议找出最合适的硬化条件。
以上就是一些简单的锡膏印刷和点胶工艺的介绍。
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