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[承接] SMT贴片加工的元器件布局要求

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    2024-7-18 15:17
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    发表于 2020-3-17 10:42:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    在实际的SMT贴片加工是需要考虑到自动贴片机的误差范围的,对于元器件的布局也有很多要求,比如说相邻元器件的距离就有一定的要求,这需要考虑到维修和目视外观检查等PCBA加工过程。下面佩特科技小编给大家简单介绍一下元器件的布局要求。

                                   
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    一、在实际SMT贴片加工中一般组装密度情况要求如下:
    1、片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm;
    2SOIC之间、SOICQFP之间为2mm:
    3PLCC与片式元件、 SOICQFP之间为2.5mm:
    4PLCC之间为4mm.
    5、混合组装时,插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm
    6、设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引|脚在插座体的底部内侧)
    二、元器件布局规则:
    在设计许可的条件下,SMT贴片加工中元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、 焊接和检测。
    三、元器件体之间的安全距离: .
    QFPPLCC两种器件的共同特点是四边引线封装,不同的是线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线,PLCCJ形引线。由于是四边引线封装,因此,不能采用波峰焊接工艺。
    QFPPLCC器件通常布在PCBA板的元件面,若要布在焊接面进行二二次回流焊接工艺,重量必须满足:每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克的要求。
    广州佩特电子科技有限公司,www.gzpeite.com,专业一站式PCBA加工,SMT贴片加工、电子OEM加工,代工代料。
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    发表于 2020-3-17 12:31:41 | 显示全部楼层
    文字太小,用放大镜看知道大概意思,
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