广州电子加工厂的SMT贴片检测

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在广州电子加工厂中SMT贴片加工是非常重要的一种加工方式，贴片焊接的质量将直接影响到整个电子加工产品的质量，不管是焊接质量还是外观质量等等都是非常重要的，在这个加工环节中SMT加工厂的检测方法也是比较多的。在贴片加工中主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，每种检测的目的都是不同的，所用在地方也是不同的，需要根据实际的加工情况选择不同的检测方法。下面专业广州电子加工厂佩特精密给大家介绍一下这些SMT贴片的检测方法。

一、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足，因此在当前广州电子加工厂的生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等。
二、光学检测法。随着SMT贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。
三、使用自动光学检测作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的視视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。
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