PCBA加工的贴片立碑现象浅析

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在PCBA加工的贴片过程中出现的立碑现象是一种并不少见的加工缺陷现象，一般是在回流焊接的过程中出现SMT贴片元器件的立起现象。在PCBA贴片中出现立碑现象的主要原因是元件两边的润湿力不平衡。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下出现立碑的原因。

立碑的主要原因就是元器件的两边润湿力不平衡，而导致润湿力不平衡的主要原因是下面几个：
一、焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起PCBA贴片两边的湿润力不平衡；
二、元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀；
三、PCBA贴片表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀；
四、大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
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