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近日,台湾媒体消息,台积电财报数据显示,投资30亿美元的台积电南京厂在2019年第3季已顺利转亏为盈,单季获利约为2.041亿元人民币,目前台积电南京厂以16纳米制程为主要,已经感受到中芯国际14纳米投产带来的压力。
相比较上海厂量产超过5年后才转亏为盈,台积电南京厂短短不到1年便单季转亏为盈,再添一项耀眼的新纪录,台积电南京厂同时也是落地国内投资最快获利的12吋晶圆厂,彼时,台积电董事长刘德音表示,南京厂产能相当满,2020年扩产将依计划进行。
苹果制造合作伙伴之一的台积电(TSMC),有望于 2022 年下半年开始使用 3nm 工艺来生产芯片,并且已经在致力于改进 5nm 工艺。与业内其它芯片制造商一样,台积电一直在致力于开发更小的制程,目前据说已开始建造 3nm 相关的生产线和配套设施。DigiTimes 的报道称,3nm 项目仍在按计划进行,预计可在 2021 年进行风险试产,并于 2022 下半年转入批量生产。
如果爆料靠谱,按照典型的iPhone生产路线图,苹果显然更早地完成了用于 2022 年 iPhone /iPad设备的 A15 和 A22 芯片。
与未来的 3nm 技术相比,据说台积电正在使用 5nm 技术进行量产,且已经在开发改进版本。该公司或许正在研发更多的衍生版本,比如在 5nm+ 制程节点的基础上进一步增强。
至于今年的订单,外界普遍认为苹果正在使用台积电的 5nm 工艺制造下一代 A 系列芯片(面向 iPhone 12 的 A14),排产时间为 2020 年中。4 月份的时候,有报道称苹果追加了 2020 年 4 季度的芯片订单,预示苹果对消费者在今年的换机需求表示看涨。
最后,台积电还打算将部分芯片生产转移至美国,比如在亚利桑那州投资 120 亿美元建厂。如果一切顺利,该工厂或于 2021 年开建、并于 2024 年开始生产。
本文来自Digtimes中文网,本文整理发布。
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