高质量PCBA加工的检测_佩特科技

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高质量的PCBA加工需要从PCBA的设计到元器件、材料、加工等各方面全方位的严格进行质量把控才能保证理想的合格率和高可靠性。在PCBA加工的每一步都需要严格按照加工要求进行细致的质量检测，确保不会有存在加工缺陷和质量隐患的产品进入下一个加工环节。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家简单介绍一下加工过程中的质量检测。

PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。然而，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。
PCBA加工焊接检测是针对焊接产品进行全检。一般需要检测以下几点：检测点焊表面是否光洁，有没有孔、洞等；检测点焊是否呈月牙形，是否有较多的锡和较少的锡，是否有立碑、架桥、部件移动、缺少部件、锡珠等缺陷。以及是否所有组件都有不同程度的缺陷；检查焊接中是否有短路、导向等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。
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