SMT贴片加工的回流焊工艺简述

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在SMT贴片加工中回流焊是必不可少的加工环节之一，并且回流焊的加工质量将直接影响到SMT焊接的质量。回流焊炉主要分为预热区、保温区、回流焊区、冷却区等几个区域，下面专业SMT工厂佩特精密给大家简单介绍一下回流焊接的工艺特点。

一、预热区
使PCB和SMT贴片元器件预热，达到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏产生塌落和焊料飞溅。要确保升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的损伤，如会引起多层陶瓷电容器开裂。
二、保温区
确保在达到SMT贴片加工的回流焊温度之前焊料能彻底干燥，一起还起着焊剂活化的效果，铲除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时刻约60~120秒，根据焊料的性质有所差异。
三、再流焊区
焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈活动状态，代替液态焊剂潮湿焊盘和SMT元器件，这种潮湿效果导致焊料进一步扩展，对大多数焊料潮湿时刻为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超越熔点温度20度才能确保再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。
四、冷却区
焊料随温度的降低而凝结，使元器件与焊膏构成良好的电触摸，冷却速度要求同预热速度相同。
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