TI电源产品技术更新，助力实现高功率密度

花儿与少年 · 发表于 2020-7-19 10:08:39

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册

×

美国

公司（Texas Instruments，简称TI）是举足轻重的电源IC大厂。近期，该公司电池管理解决方案产品线经理Samuel Wong先生和降压DC/DC开关稳压器副总裁Mark Gary先生通过在线会议向我们介绍了电源行业的发展趋势和TI的产品技术最新进展。

Mark Gary先生说，五个指标决定一个公司能否在未来五到十年处于

电源管理

领域领导地位：高功率密度、低EMI、低IQ、低噪度/高精度以及隔离技术。下面介绍的TI最新产品分别具备上述某些特性，但高功率密度则是它们的共同之处。

Samuel Wong先生介绍说，对于功率器件尤其是小封装产品，功率密度的重要性体现在两点。首先，高功率密度意味着更高的充电功率和充电

电流

，在更短的时间内将电池充满。其次，它意味着更高效的充电效率，更低的充电损耗和更低的热耗散和温升。

新型降压-升压电池充电器BQ25790/BQ25792：功率密度提高了50%，充电速度提高了3倍

这两款芯片可以支持5A充电，可充1-4节电池。它们可以适配当前

USB

Type-C和PD标准，同时支持无线双输入充电。它将传统的5W-10W输入端口提升到了100W。这两款升降压IC集成了很多外部器件，包括功率

MOSFET

、电流采样

电路

以及电池FET。在30W场景下，效率可高达97%，所以在充电过程中几乎不会发热。

除了高功率密度设计之外，器件还具备低IQ：静态功耗只有1μA。在一年的存储状态下，电量损耗大概在0.05%的水平。高集成度可以让开发者在使用时可以很容易节省它整体开发的时间。同时，TI提供了更多的设计参考文件在官网上，能够帮助开发者尽快进行终端产品设计。

堆栈式DC/DC降压转换器TPS546D24A：实现高电流FPGA和处理器电源的功率密度更大化

这是一款针对大电流、为FPGA或处理器供电而设计的产品，亮点是可堆叠。单颗产品可以支持40A，堆叠4颗可支持高达160A。它尺寸非常小，是一个5mm×7mm的QFN封装。该产品开关频率高达1.5MHz，因此可支持非常大的电流。这款产品除了能够在设计上减少其他外部元件的使用，还能够减少多至6个外部补偿元件。此外，由于它拥有了TI特别的QFN封装，使得上面热的损耗更小。在业界其他产品同样的比较下，热损耗相比低13度。

该产品拥有非常小的导通

电阻

，效率比市场产品提高3.5%。在目前市场上盛行的5G、大数据中心应用环境下，热耗损每升高1度、每浪费1%的效率都意味着非常高的成本。TI的这款产品可以满足这些应用下的热度和效率要求。同时，该产品支持非常低的

电压

输出，具有非常高的精度。

更小的36V/4A电源模块TPSM53604：将解决方案尺寸减小30％

所谓电源模块是把DC/DC转换器与

电感

和其他器件集成在一个封装中，让整体方案面积缩小30%。TPSM53604是个5mm×5.5mm QFN封装，其高度来自模块里集成的电感。该产品效率可达95%，功耗可降低50%。

在工业领域中我们常常能够看到QFN封装，需要24V电压输入，4A输出。该产品底部有一块散热片。工业环境下的温度经常高达105度，这个散热片有助于在热预算非常局促的环境下散热。该产品优化了EMI，满足CISPR 11 B级标准。

集成变压器技术的UCC12050/40：将电力传输隔离

该产品特点之一是集成变压器技术，能够将电力传输隔离开来，并且将这样的功效性能以非常小型的IC尺寸封装实现，是能够提供500mW高效隔离的DC/DC电源。这款产品能够实现业界上更低的EMI效能，也是第一款采用TI新型专有集成变压器技术的产品。