PCBA加工的常用质量检测方法简述

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PCBA加工的生产环节繁琐复杂，其中涉及到许多比较精密的加工，这些加工环节都有可能出现加工缺陷，所以需要严格的质量检测手段来保障PCBA代工代料的质量。下面专业PCBA工厂佩特科技给大家介绍一下都有哪些质量检测方法。

一、MVI(人工目测)
二、AOI检测设备
AOI检测设备使用的场合：PCBA加工生产线上的多个位置，主要用于检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到可以尽早识别和改正最多缺陷的位置，以防止出现加工缺陷的流入下一加工环节。
三、X-RAY检测仪
1、X-RAY检测仪使用的场合：能检测到PCBA上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。
2、X-RAY检测仪能够检测的缺陷：X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
四、ICT检测设备
1、ICT使用的场合：ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
2、ICT能够检测的缺陷：可测试PCBA加工焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题。
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