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[承接] SMT代加工的锡膏印刷要注意什么

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    SMT代加工是现今电子行业比较多的一种加工方式,毕竟不可能每家做电子产品的企业都自己配备一个SMT工厂。贴片加工也是有很多道工艺组成的,在这些工艺中有很多需要注意的地方,在实际加工中这些点可能很容易被忽视。下面专业SMT工厂给大家介绍一些在SMT贴片的锡膏印刷中的注意事项。

                                   
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    1、图形对准:在开始印刷之前将线路板与钢网进行对准定位是必不可少的,这样能够使线路板焊盘与钢网开孔重合从而保证锡膏印刷的质量。
    2、刮刀材料:在实际的SMT代加工中刮刀质材大多是采用钢刮刀,这样便于锡膏成型和脱膜。
    3、刮刀角度:在锡膏印刷加工中刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但是压力过大可能导致锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。
    4、钢网清洁剂:钢网也是需要进行清洁的,SMT代加工中一般都会选择使用IPA和酒精溶剂进行清洁,注意不能使用含氯成份的溶剂,否则会破坏锡膏的成份,影响加工品质。
    5、印刷速度:由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,高密度图形时,速度要慢一些。
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