贴片加工的生产原料焊剂如何选择

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焊剂是贴片加工中的重要原材料之一，焊剂的质量将会直接影响到SMT贴片加工的质量和最终产品的使用性、可靠性和使用寿命等。助焊剂是从焊接工艺开始发展时就随之发展起来的，在焊接加工中起到了重要的辅助作用。下面专业SMT贴片加工厂家佩特精密给大家简单简单介绍一下焊剂要如何进行选择。

1、对于焊接过后不打算清洗的电子产品首选应该是免清洗焊剂，这类焊剂的残留较少，对于残留物要求不高的产品确实可以做到免清洗，需要注意的是在选择中要注意焊剂SMT贴片预涂焊剂的匹配性和发泡工艺等的适应性。
2、对于消费电子产品选用的低固含量和中固含量的松香型焊剂也是可以达到焊接后无需清理的目的。但选型应注意焊剂受潮后SIR是否达到要求，通常应不低于，一般这类焊剂的助焊性能好，工艺适应性强，能适应不同的涂布方法。
3、对于需要进行清洗工艺的电子产品SMT贴片加工的过程中在焊剂的选择中应该按照需要的水洗工艺的来进行焊剂的选择，这类产品一般不选择免清洗焊剂。
4、在选择voc免清洗焊剂的时候，需要注意焊剂与设备的匹配性，如设备本身的耐腐蚀性、预热温度是否适应，通常要求与温度适当增高，以及线路板基材是否适应。
5、不管选用哪种类型的助焊剂，都应注意焊剂本身的质量以及波峰焊机的适应性，特别是电路板预热温度，这是保证助焊剂功能实现的首要条件。
6、对于发泡工艺，应经常测试焊机的焊接功能和密度，对于酸值超标和含水量过大的，应更换新的助焊剂。
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