PCBA加工厂的焊接工艺检测标准

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PCBA加工厂的质量检测环节充斥着整个PCBA加工的过程，对于产品的每个加工细节都需要在质量管理的合格范围以内才能给到客户满意的产品。焊接工艺是PCBA加工重点质量检测之一，对于SMT贴片加工的焊接质量佩特电子是执行的IPC-TA-722标准——焊接工艺技术评估手册。该手册中的主要内容包括了焊接工艺方面的45骗文章，涉及到了普通焊接、焊接材料等各种焊接工艺。下面广州佩特电子给大家分享一些焊接工艺的检测标准。

1、元件放置平整，没有偏移，偏斜。
2、元器件贴装位置的型号规格、正反面无差错。
3、有极性的贴片元器件贴装，需要按照加工要求的极性来标示SMT贴片加工，PCBA加工不能出现器件极性贴反、错误。
4、QFN等多引脚器件或相邻元件焊盘无锡，不能出现桥接短路现象。
5、IC/BGA等焊接时相邻元件焊盘无残留的锡珠、锡渣。
6、PCBA线路板无起泡现象的外表面。
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