电子OEM加工的贴片无铅锡膏怎么选择

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电子OEM加工中的SMT贴片加工生产环节有两种工艺，那就是有铅工艺和无铅工艺，这两种工艺的区别从字面上就能理解到，那就是有铅和无铅。这两种工艺的主要区别就是焊锡膏的不同，SMT加工中所使用的无铅锡膏和有铅锡膏除了成分不同以外别的情况也差不多，一样的有很多生产厂家、生产规格等，那么如何选择适合的无铅锡膏呢？下面广州电子OEM加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下。

一、焊膏的选择方法
不同的产品贴片加工所需要的焊膏类型是不同的，在实际的加工中可以根据产品和工艺的不同来确定具体需要的焊膏成分。并且在工艺测试时可以选择多家公同的焊膏，对印刷性、脱模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估，有高品质要求的产品必须对焊点做可靠性认证。
二、助焊剂
电子OEM加工厂的贴片加工中助焊剂的主要作用就是促进焊膏印刷性、可焊性，焊膏中的助焊剂是净化焊接表面、提高湿润性、防止焊料氧化和确保焊膏质量及优良SMT工艺性的关健材料。
无铅焊接要求助焊剂提高活性、提高活化温度，因此无铅焊剂必须专门配制。随着无铅进程的深入，焊料厂商的努力，助焊剂活性和活化温度的提高，无铅焊接质量得到了改善。
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