SMT贴片的加工中怎么预防出现气孔

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SMT贴片是现代电子加工中的一种核心工艺，SMT贴片的质量将会直接影响到整个电子加工的质量，但是贴片加工并不是每次都能不出一点失误的，在这个过程也会出现许多加工不良现象，气孔就是其中一种缺陷，也就是我们常说的气泡。出现这种加工缺陷现象的原因大多是因为在贴片焊接之前PCB受潮却没有经过烘烤，或者是贴片元器件受潮之后没有经过良好的处理，然后在回流焊或波峰焊的加工过程中被高温蒸发导致冲破了焊膏从而形成的。下面专业SMT工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下怎么预防出现气孔。

1、烘烤
对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。
2、锡膏的管控
锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。
3、车间湿度管控
有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。
4、设置合理的炉温曲线
一天两次对进行炉温测试，优化炉温曲线，升温速率不能过快。
5、助焊剂喷涂
在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。
6、优化炉温曲线
预热区的温度需达到要求，不能过低，使助焊剂能充分挥发，而且过炉的速度不能过快。
广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com，专业从事SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造，拥有先进的生产设备和完善的售后服务体系。