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[供应] 贴片加工中出现的桥接现象简述

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    发表于 2020-11-25 11:36:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
    贴片加工的质量是SMT工厂和客户都一致关注的问题,良品率也是贴片加工厂的核心竞争力之一,但是在SMT贴片加工过程中的质量影响因素太多,比如操作人员、设备质量、加工原材料、元器件质量的等,并且任何一个环节出现问题都会影响到产品的整体加工质量。在生产加工中一个加工缺陷可能有很多种造成原因,在解决这些加工不良现象时需要找准出现问题的根源,对症下药才能有效避免后续产品继续出现类似问题。下面专业广州贴片加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下桥接现象的出现原因和解决办法。

    1、焊膏质量
    锡膏中的金属含量较高,尤其是在过长的印刷时间之后,往往会增加金属含量,从而导致贴片加工时IC引脚出现桥接;焊膏粘度低,预热后扩散到焊盘上;预热后扩散到焊盘,焊锡膏崩解性差。
    解决方案:调整焊膏混合或使用良好的焊膏。
    2、锡膏印刷机
    一些SMT贴片的锡膏印刷机的可重复性差,印刷位置不准确从而导致锡膏印刷到焊盘的外部,通常在生产精细QFP时会见到。
    解决方案:调整印刷机以改善焊盘的锡膏。
    3SMT贴装
    SMT代工代料的焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。
    广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com,贴片加工厂,专业从事SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造,拥有先进的生产设备和完善的售后服务体系。
    佩特科技,专业SMT贴片加工、一站式PCBA服务,www.gzpeite.com
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