PCBA加工_有铅喷锡和无铅喷锡的区别

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PCBA加工中在焊接环节有两种工艺，那就是有铅工艺和无铅工艺，这里大家都知道，但是在PCB的制作过程中也有有铅和无铅的区别，那就喷锡环节的有铅喷锡和无铅喷锡。PCBA代工代料一般是从PCB制作、元器件采购、SMT贴片加工、DIP插件、后焊、测试组装等环节全包的，其实看一块PCBA的质量从线路板的工艺上就能很直观的感受到，比如说沉金和喷锡，沉金一般都用在比较高端的PCBA加工上，但是喷锡工艺由于成本更低也被广泛使用。下面专业广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下有铅喷锡和无铅喷锡的区别。

1、从锡的外表看有铅锡相对比较亮，无铅锡(SAC)相对比较黯淡。无铅的浸润性要比有铅的逊一筹。
2、有铅中的铅对人有危害性，而无铅就没有。有铅共晶温℃比无铅要低。具体情况是多少呢需要看无铅合金的组成成分，像SNAGCU的共晶是217℃，焊接温℃是共晶温℃再加上30~50℃。需要看具体情况调整。有铅共晶是183℃。机械强℃、光亮℃等有铅要比无铅好。
3、无铅锡的含铅量不超过0.5，有铅的达到37。
4、铅会提升锡丝在焊接过程中的活性，有铅锡丝相对比无铅锡丝好用，但是铅有害，长时间使用对人不太好，并且无铅锡会比有铅锡熔点高，如此就焊接点稳固许多。
下面给大家介绍一下PCBA加工的无铅喷锡与有铅喷喷锡的过炉温℃：
1、无铅喷锡属于环保类没有有毒重金属"铅"，熔点218℃左右；喷锡锡炉温℃应该把控在280-300℃；过波峰温℃应该把控在260℃左右；过回流温℃260-270℃。
2、有铅喷锡不属于环保类含有毒重金属"铅"，熔点183℃左右；喷锡锡炉温℃应该把控在245-260℃；过波峰温℃应该把控在250℃左右；过回流温℃245-255℃。
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