长沙贴片加工_SMT贴片的刮刀

ziyue

SMT贴片中较为靠前的工艺应该是锡膏印刷，锡膏印刷的自动印刷机中有两个很直观的参与工具，那就是钢网和刮刀，刮刀和钢网是两个直接与焊膏接触的加工工具。在实际的SMT贴片加工中刮刀推动锡膏往前滚动并经过钢网的窗口留在线路板的焊盘上，看起来这是一个比较简单的过程，其实在这中间也是有很多细节的，下面长沙贴片加工厂佩特精密度电子给大家简单介绍一下刮刀的基本使用注意。

                               
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一、刮刀的夹角：
在SMT贴片加工的环节中，刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏竖直角度力的大小夹角越小，其竖直角度的分力越大，借助更改刮刀角度能够更改所导致的压力。刮刀角度的最好设置应在45°~60°，这个时候焊锡膏具备比较好的滑动性。
二、刮刀的速度：
刮刀速度越快，焊锡膏所受到的力也越大。通常当刮刀速度调整在20~40mm/s时，这个时候板刷的效果比较好。
三、刮刀的压力：
焊锡膏在滑动时，会对刮刀设备的竖直平衡施加一个正压力，即通常所说的印刷压力。通常把刮刀的压力设置在5~12N/（25mm）理想化的刮刀压力应该以恰好把焊锡膏从钢板表面刮干净为标准。
四、刮刀宽度：
假如刮刀相对于线路板过宽，那样就需用更大的压力、更多的焊锡膏加入其工作中，因此会导致锡膏的消耗。通常长沙贴片加工的刮刀宽度为线路板长度（印刷角度）加上50mm左右为最好，并要确保刮刀头落在钢网上。
五、印刷间隙：
通常维持PCB与模板零距离，一部分印刷机器还规定线路板表面稍高于钢网的表面，调整后钢网略微被向上撑起，但此撑起的高度不宜过大，不然会造成模板受损，从刮刀运作行为来说，刮刀在模板上运作自如，既规定刮刀所到之处焊锡膏完全刮走，不留下不必要的锡膏，另外又要求刮刀不可以在模板上产生划痕。
六、分离速度：
锡膏印刷后，钢网脱离线路板的瞬时速度是影响到印刷品质的主要参数，其调整能力也是反映印刷机品质好坏的主要参数，在高精度印刷中特别重要。
七、刮刀外形与制造材质：
长沙贴片加工中的刮刀外形与制造材质有很多，从制造材质上可分为聚胺酯硬橡胶和金属刮刀两类。金属刮刀使用期长，不必修正，模板不容易受损；印刷时不存在焊料的凹陷和高低起伏现象。金属刮刀印刷品质明显好于橡胶刮刀的的效果。
广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com，SMT贴片厂，提供一站式SMT包工包料服务。

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