PCBA加工_PCBA可靠性设计

ziyue

PCBA加工的产品可靠性在PCBA加工厂看来是尤为重要的，譬如说片式元器，如片式电容、BGA封装器件等，在在PCBA加工生产和使用过程中容易受到各种应力的影响。在电子加工厂的生产过程中，如插件、板切片、手动按压、安装螺丝、ICT测试、FA测试、周转传输等流程都有可能产生一些应力从而导致元器件的焊接点开裂等情况。下面广州PCBA加工厂佩特电子给大家简单介绍一下PCBA的可靠性设计。

组装可靠性的设计方案，主要是可以借助网络布局实现优化，降低地方应力的形成或提升抗应力破坏的能力。要说明的是，设计方案改善仅仅是1个方面，合理有效的方法是提升焊点强度、降低应力的形成。所以，以下设计方案/建议仅作一般性参考。
(1)将应力敏感元件放置在避开pcb组件的地方，避免它们可能的弯曲。
如以便可以消除子板装配时的弯曲结构变形，尽量将子板上与母板进行网络连接的接插件布放在子板外缘，距离通过螺钉的距离一般不要使用超过10毫米。
再举个例子来说，以便避免BGA焊点的应力断裂，应避免在PCB组装易于弯曲的地方实现BGA布局。
(2)对大尺寸BGA的四角模型实现分析固定
当PCB弯曲时，BGA四角的焊点受力较大，最容易开裂或断裂。所以，对BGA四角模型实现分析固定，对避免角部焊点的开裂是非常关键合理有效的。
它可以用特殊的胶水固定，也能够用SMT贴片胶固定。这就要要求实现元件布局时空出地方，在生产工艺文件上注明固定工作要求与方法。
这两个建议主要是从设计方案方面考量。除此之外，还应改善PCBA加工的装配工艺，降低应力的形成，如避免使用单手板，安装螺丝和配套工装等。所以，组装可靠性的设计方案我们不应仅限于电子器件的布局实现改善，更主要是的是需从企业降低装配的应力进行一 一采用选取适宜的方法与工具，提升SMT贴片加工厂工作人员的学习培训，规范管理操作技术动作，唯有借助这样才能够合理有效解决组装阶段可以发生的焊点失效问题。
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