SMT贴片加工_元器件可焊性检测

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SMT贴片加工开始之前对元器件进行可焊性检测是有必要的，严格执行可焊性检测可避免由可焊性问题引起的上锡不良、假焊等各种问题。下面广州贴片加工厂佩特精密简单介绍几种常见的可焊性检测方法。

                               
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一、焊槽浸润法
焊槽浸润法是较早的可焊性检测方法中的一种，这类方法是借助目测来进行分析，通常情况下是将SMT贴片加工的元器件样本浸于焊剂中之后再拿出来，除去多余的焊剂后再浸渍于熔融焊料槽中，浸渍时长通常是实际的焊接时长两倍上下，接着拿出来进行目测分析。
二、焊球法
在SMT加工中焊球法是1种较为简单的可焊性检验方式，这类方法的其操作流程方式是按有关的规范选择适合的规格的焊球并置于加热头上加热至规定温度；将涂有焊剂的样本待检验位置横放，并以指定速度垂直浸入焊球内，统计分析引脚被焊球充分润湿而统统包住截止的时长，以该时长的多少判断可焊性好与坏。采用焊球法来进行可焊性检验的评定准则为：引脚被焊球充分润湿的时长为1S上下，超过2s为质量不过关。
三、润湿称法
SMT贴片加工中采用润湿称量法来进行可焊性检验的设备和检验方式其基本原理为：将被测元器件样本悬垂于灵敏秤的秤杆上；使SMT贴片的元器件样本被测位置浸入恒定温度的熔融焊料中至规定深度；除此之外，作用于被浸入样本上的浮力和表面张力在垂直方位上的合力由传感器测到并转化成数据信号，并由高速特性曲线监测器统计分析成立一时间函数曲线；将该函数曲线与1个具备相同特性和尺寸并能充分润湿的试验样本得到的理想化润湿称量曲线来进行对比，从而得到检验结果。
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