贴片加工_SMT加工生产流程

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贴片加工是PCBA加工中不可或缺的一种加工工艺，尤其是在现今电子产品小型化、精密化的发展状况下，SMT加工的片式元器件的体积小等特点为电子产品小型化贡献出了较大的作用。下面广州贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍介绍一下SMT贴片加工的生产流程。

                               
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1、锡膏印刷：其目的是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为电子元器件的焊接做准备。所使用设备为自动锡膏印刷机，处在SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的特定位置上，其关键目的是将电子元器件固定到PCB板上。所使用设备为点胶机，处在SMT加工线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其目的是将表面贴装电子元器件准确安装到PCB的特定位置上。所使用设备为贴片机，处在SMT加工线中锡膏印刷机的后面。
4、固化：其目的是将贴片胶融化，进而使表面贴装电子元器件与PCB板牢固粘接在一起。所使用设备为固化炉，处在SMT贴片线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其目的是将焊膏熔化，使表面贴装电子元器件与PCB板牢固焊接在一起。所使用设备为回流焊炉，处在SMT加工线中贴片机的后面。
6、清洗：其目的是将贴装好的PCBA上面的对产品有害的焊接残留物如助焊剂等去掉。所使用设备为清洗机，位置可以不特定，可以在线，也可以不在线。
7、检测：其目的是对贴装好的PCBA开展贴片加工质量的检测。所使用设备有高倍放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线适宜的地方。
8、返修：其目的是对检测出现故障的PCB板开展返修。所使用工具为烙铁、返修工作平台等。配置在生产线中任意位置。
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