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[承接] SMT加工厂_贴片加工的虚焊产生原因

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    发表于 2021-3-24 14:56:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    SMT加工厂的贴片加工中有时会出现一些加工缺陷问题,虚焊就是其中较为常见的加工不良现象。虚焊的主要表现形式简单说来就是看似焊接在一起元器件和PCB焊盘,实际上没有真正的全面焊接再一起,并且焊接强度较低,在具体的使用中很容易出现一些问题。下面广州市SMT加工厂佩特精密给大家分享一些常见的贴片加工出现虚焊的原因。

                                   
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    1、贴片加工焊盘方案设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是pcb电路板方案设计中的一种具体缺点。假如不是一定要,否则最好是避免使用,通孔将导致焊料损耗和焊料缺乏。焊盘间隔和面积也需要规范匹配,否则的话方案设计应尽早修正。
    2SMT贴片加工时,pcb电路板有被氧化状况,即焊盘黯淡无光。如果有被氧化,橡皮擦能够用于清除被氧化层,使其明亮的光重见。pcb电路板吸湿受潮,能够在干燥箱中烘干。pcb电路板被油渍、汗渍等影响,这种情况,SMT加工厂可以用无水乙醇清洗它。
    3SMT贴片加工时,对于印有焊膏的pcb电路板,焊膏被刮擦,降低了对应焊盘上焊膏的总量,使焊料欠缺。应当尽早填补。填充方式可以由胶水分配器或竹签构成。
    4、贴片加工品质差、过时、被氧化和变形,导致虚焊。这也是最常见的原因。
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