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[产品新知] 国内首创TO-220F封装的同步整流芯片,解决大功率电源散热

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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2021-4-6 09:58:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
    安徽省东科半导体有限公司主要从事开关电源芯片、同步整流芯片、BUCK电路电源芯片等产品研发、生产和销售,拥有DIP-8、SOP-8、SM-7、SM-10、TO-220等多种产品封装能力,具备对芯片进行开封、失效分析、中测、划片、高低温测试等多种分析能力。


    作为国家高新技术企业及省科技重大专项企业,东科半导体的产品拥有完全自主的知识产权,并具有很强的创新和实用经验,产品广泛应用在充电器、适配器、小家电、LED、PC电源、物联网等各种消费类产品上,深受广大客户好评。


    东科同步整流系统家族添加新成员:TO-220F封装系列
    东科半导体在国内首创推出SM-7(TO-277)封装产品,应市场客户需求先后又开发了:SM-10、SOP-8、TO-220F系列同步整流芯片,TO-220F同步整流芯片是东科2020年的一款重磅产品系列,主要解决大功率电源散热差、效率低等问题,目前已上市以下详细型号:




    东科半导体除了推出TO-220F系列产品外,还在原有SM-7、SM-10、SOP-8系列产品继续扩展产品型号,目前东科同步整流产品拥有四大系列,产品耐压涵盖45V、60V、85V、100V、120V、150V等六大耐压范围,内阻可覆盖在5mΩ~30mΩ,产品支持DCM、CCM和QR模式,以下是东科另外三种同步整流产品选型表:


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    [LV.7]常住居民III

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    发表于 2021-4-6 11:11:24 | 显示全部楼层
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    发表于 2021-4-6 15:00:20 | 显示全部楼层
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    终身成就奖

    发表于 2021-4-6 15:59:58 | 显示全部楼层
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