TA的每日心情 | 奋斗 2024-7-18 15:17 |
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一:对元器件贴装的工艺质量要求
1:元器件的贴装要求整齐、正中,不能歪斜或者偏移。
2:元器件的类型规格贴放位置要求正确。
3:SMT贴片加工的组件要求不能有错误的贴纸或者缺少贴纸,元器件不能有反贴。
4:安装带有极性要求的贴片装置时,要严格按照极性指示进行贴装。
二:对焊锡工艺的质量要求
1:焊膏的外观和异物的痕迹,要求不能对FPC板表面有影响。
2:元器件的贴装位置要求不能影响外观、焊锡的松香、焊剂和异物等。
3:构件下的锡点要求成形良好,没有异常拉丝、拔尖的现象。
三:对印刷工艺的质量要求
1:贴片加工印刷的锡浆要适中,不能少锡或者锡浆过多,要保证有良好的粘贴性。
2:锡浆的位置要居中,不能存在明显的偏差,不能影响锡的粘贴和焊接。
3:锡浆的形成要良好,不能存在连锡或者不均匀的现象。
四:对外观的工艺要求
1:板底、板面、铜箔、通孔、线等不能用有裂缝或者切口,因为这些会造成短路。
2:标识信息和字符丝印的文字没有歧义、倒印、双影等问题。
3:FPC板要与平面平行,没有凸起或者变形,板的外表面没有气泡现象。
4:孔径的大小要符合设计要求。
广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com,提供SMT贴片加工生产、SMT贴片打样、一站式电子OEM/ODM加工服务。贴片加工是电子加工过程中不可或缺的工艺,对于SMT贴片的产品质量检验也是SMT加工中不容忽视的重点工作,那么需要对哪些方面进行检测呢?下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一些常见的检验内容。 |
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