电子OEM加工_常见的焊接不良现象

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电子OEM加工中有时会出现一些焊接不良现象，这些焊接缺陷问题的出现原因是比较多的，在实际的SMT贴片加工和插件后焊中我们会采取很多方法来避免出现这些焊接不良现象，那么常见的焊接不良现象有哪些呢？下面广州电子OEM加工厂佩特精密给大家简单介绍一下。

                               
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一、焊点表面有孔：一般是由于插孔和引线之间的间隙过大造成的。
二、焊点发白：一般是由于电烙铁的温度过高或者加热时间过长造成的。
三、焊点内部有空洞：一般是由于焊丝移开的不及时造成的，焊料过多。或者是因为引线浸润不够，插孔和引线之间的间隙过大。这种不良焊点短时间内可以导通，但是时间久了，元器件就很容易出现断路故障。
四、焊料过少：一般是由于焊丝移开得过早造成的，这种不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力影响时很容易引发元器件断路故障。
五、焊锡分布不对称：一般是由于电子OEM加工的焊锡和焊剂质量问题或者是加热不足导致的，这种焊点强度不够，如遇到外力影响，容易引发故障。
六、焊盘剥离：一般是由于焊盘受高温的影响后形成的剥离现象，这种情况很容易引起元器件短路等问题。
七、冷焊：焊点表面呈豆腐渣状，这种情况是由于电烙铁的温度不够，或者是焊料凝固前焊件发生抖动，这种不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力的影响容易发生元器件断路故障。
八、拉尖：一般是由于贴片加工时电烙铁撤离的方向不对，或者是电烙铁的温度过高使焊剂大量升华造成的。
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