山西烁科晶体实现了5G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应

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5月8日，中央电视台《新闻联播》报道了山西省转型发展取得的新成果。

《新闻联播》在报道中指出，在山西省半导体研究院，聚合了半导体技术研发生产的企业、高校和科研院所59家，依托研究院强大的技术实力，山西烁科晶体有限公司（以下简称“山西烁科晶体”）实现了5G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应。

山西烁科晶体总经理李斌说，“通过我们整个研究院，企业之间也是能够互通有无，带动整个生态的创新。我们现在也在积极布局第四代的半导体材料。”
据陕西就业信息网资料显示，山西烁科晶体成立于2018年10月，是山西烁科新材料有限公司的全资子公司。主要从事三代半导体材料碳化硅的研发和生产，被广泛应用于新一代雷达、卫星通讯、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通讯基站等重要领域。
山西日报此前报道，山西烁科晶体目前在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，8英寸衬底片也已经取得重大进展。
报道指出，山西烁科晶体碳化硅半导体材料产能占据国内第一，市场占有率超过50%。

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