本土 EDA 大事件！芯华章宣布即将发布 EDA 2.0 第一阶段研究

似水流年 · 发表于 2021-5-14 08:51:24

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本土 EDA 大事件！芯华章宣布即将发布 EDA 2.0 第一阶段研究成果，并完成超 4 亿元 Pre-B 轮融资

今日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统企业芯华章宣布完成超过 4 亿元 Pre-B 轮融资，累计融资金额超 12 亿元，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。

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在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投。
芯华章表示，Pre-B 轮融资将继续投入吸引全球尖端人才加入芯华章，启动 EDA 2.0 下一阶段的研究及技术创新。
芯华章成立仅一年多时间。芯华章透露，公司已完成对 EDA 2.0 的第一阶段研究，即将公布成果，此阶段研究将有助于确立其研发下一代 EDA 的技术路径，提高集成电路产业链整体效能，全面支撑未来数字化发展。

热带雨林 · 发表于 2021-5-14 08:51:38

wlk1986 · 发表于 2021-5-14 08:57:07

feihangdan · 发表于 2021-5-14 08:58:26

希望国内EDA企业能加快发展!

zfw152666 · 发表于 2021-5-14 09:02:13

leiyijie · 发表于 2021-5-14 09:16:35

1280486281 · 发表于 2021-5-14 09:27:30

啥软件啊

lik818 · 发表于 2021-5-14 09:38:49

ai317 · 发表于 2021-5-14 10:03:07

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