台积电突破1纳米半导体制造工艺

zorablei · 发表于 2021-5-24 23:37:29

　全球最大的代工公司台湾台积电宣布，在1纳米半导体制造工艺方面取得突破，在微细制造工艺的竞争中领先三星电子一步。
　　据Hexus等外媒报道，来自台积电、台湾大学和麻省理工学院的研究科学家在《自然》杂志上发表的一篇论文中宣布，在电子领域使用“超越硅”和2D材料方面取得了突破。
　　他们声称，这项研究为1nm及更低的电子制造工艺提供了一条途径，有助于突破当前半导体技术和材料的限制。
　　根据研究报告，研究人员用一种2D材料取代了半导体的关键材料硅，这种材料通过将硅与半金属元素铋结合，具有低接触电阻和高电流传递能力。

heming2216 · 发表于 2021-5-25 00:05:48

longxuekai · 发表于 2021-5-25 06:03:15

来看看吧

907321 · 发表于 2021-5-25 07:52:05

doder · 发表于 2021-5-25 08:04:54

科技改变世界

wangy2000 · 发表于 2021-5-25 08:06:10

lqsgg · 发表于 2021-5-25 08:20:38

nickqiu · 发表于 2021-5-25 08:22:04

华强电子pcb · 发表于 2021-5-25 08:26:02

小鑫鑫 · 发表于 2021-5-25 08:33:57

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