SMT贴片的焊接气孔是什么

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SMT贴片是电子加工不可或缺的加工工艺，贴片加工的质量对于整体电子加工的质量也有着较大影响。通常SMT贴片加工的生产过程中为了保证产品的质量都会配备多道质量检测环节，那么在SMT加工过程中都有些什么加工不良现象呢？下面广州佩特精密电子就给大家简单介绍一下常见的加工不良现象之一——焊接气孔。

                               
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一、焊接气孔简述
焊接气孔也就是我们常说的气泡，这种现象的形成原因主要是在SMT贴片焊接时熔池内的气体来不及跑出来，而停留在焊缝中造成的。产生气体的来源有：溶解在母材和焊条钢芯中的气体；母材上的油、锈、垢等，因为受热后分解而产生的气体；药皮在溶解时所产生的气体；和来自大气的气体。
二、解决方法：
1、要有计划的监控SMT贴片加工车间的湿度情况，一般是控制在40%到60%之间。
2、要有合理的喷涂助焊剂，在过波峰焊工艺中助焊剂的喷涂量要适宜，不能过多或过少。
3、烘烤可以将长时间暴露在空气中的电子元器件和电路板中水分去除。
4、SMT加工厂的炉温曲线需要仔细把控，一天进行两次炉温测试，优化炉温曲线，升温速度不能过快。预热区的温度要达到所需的要求，不能出现温度过低。为了使助焊剂能充分挥发，过炉的速度也不能过快。
5、如果锡膏中含有水分，会很容易导致气孔、锡珠等不良现象的产生。所以SMT加工厂对于锡膏的选择要尽量选用质量上乘的锡膏，对于锡膏的搅拌、回温要严格按照电子加工生产要求来。锡膏印刷完后，要及时的进行回流焊接。
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