高通骁龙895性能曝光，CPU、GPU、通信基带、制程工艺全面

shuszhao

据Roland Quandt爆料，高通已经开始寻求厂家试产下一代旗舰平台（代号SM8450），有望将其命名为高通骁龙895。相比骁龙888，全新的旗舰处理器在制程和架构组织方面均有所升级，性能进一步提高，功耗进一步下降。
根据爆料，骁龙895在CPU、GPU、通信基带、制程工艺等方面将会迎来全面升级。
首先是CPU，按照爆料者evleaks的说法，骁龙895很可能会采用基于Armv9架构的Kryo 780 CPU内核，可能会首次引入Cortex-X2超大核心、Cortex-A710大核心以及Cortex-A510节能核心的组合。

目前看来，基于Armv9架构的Cortex-A710与目前主流的Cortex-A78相比，能效提升30% ，性能提升10%。尽管性能提升并不显著，但是能耗比低了肯定是好事。
全新升级的Cortex-X2超大核心，提升了16%的性能，单核性能有望赶超A13。
通信方面，有消息称骁龙895将集成高通第四代基带Snapdragon X65。
该基带芯片采用业界最先进的4nm工艺，该芯片将5G速率提升至10Gbps，同时支持高达1GHz的毫米波下行和400MHz的Sub-6 D速率，可以随时通过软件升级架构，让5G网络提供如同光纤般的网络速度和低时延服务。
GPU方面，有消息称，骁龙895的GPU将从Adreno 660更新到Adreno 730。
从以上的数据来看，骁龙895绝对又是一款性能爆炸的5G芯片。
不过值得一提的是，在缺芯问题频发的当下，采购成本势必上涨，未来几款搭载骁龙895的新机起售价必将继续上升。
此外，根据微博@数码闲聊站爆料，面对如今这种产能不足的情况，高通可能会选择同时向三星、台积电下订单，换句话说，骁龙895处理器存在双代工版本的可能性。

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