SMT工厂的产品主要质检工艺

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在SMT工厂的生产加工中，会涉及到很多的SMT贴片加工工艺和环节，例如：焊锡工艺、印刷工艺、构件安装工艺等。为了保证电子产品的良品率，一般在贴片加工过程中，加工工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。下面SMT贴片加工厂家佩特精密给大家简单介绍一下产品主要质检工艺。

                               
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产品主要的质检工艺有以下几点：
一、元器件焊锡工艺，要求元器件的粘接位置不能影响到外观和焊锡的松香，或者是助焊剂和异物。构件下锡点成形不能出现有拉丝或者拔尖的现象。FPC板表面要对焊膏外观和异物及痕迹没有影响。
二、印刷工艺，要求锡浆位置要居中不能存在明显的偏差，并且不能影响到锡的粘贴和焊接。SMT贴片加工的印刷锡浆要适中，在保证有良好粘贴的情况下还不能存在有少锡或锡浆过多等现象。锡浆形成要良好，不出现连锡和不均匀等现象。
三、构件安装工艺，SMT工厂要求元器件贴装位置要整齐、正中，不能存在偏移、歪斜的现象。所贴装的元件类型、规格要正确，SMT贴片加工的组件不能出现少贴或者存在错贴等情况，元器件不能出现反贴，对于具有极性要求的贴片装置一定要严格按照极性的要求进行安装。
四、元器件外观，SMT工厂要求板面、板底、线、铜箔、通孔等部位，不能存在裂缝和切口。FPC板要和平面平行，不可以有变形现象，FPC板外表面不应扩大气泡现象，标志信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、双影等，孔径大小符合设计要求。
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