SMT包工包料_贴片加工中的注意事项

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自二十一世纪以来，随着科学技术的进步，许多的SMT包工包料的产品也在朝着小型化和精密化发展。这使得许多SMT贴片元器件的尺寸变得越来越小，不仅对贴片加工的环境要求越来越高，并且采用的smt贴片加工工艺也越来越多。那么在加工生产流程中有哪些需要注意的注意事项呢？下面SMT包工包料厂家佩特精密给大家简单介绍一下生产流程中的注意事项。

一、在进行贴片加工前，对于刚购买的锡膏，如果不马上进行使用的话，必须将焊膏存放在5至10度的环境中。为了不影响锡膏的使用，不得将锡膏存放在0度以下的环境中，也不可以存放在高于10度的环境中。
二、在SMT贴片加工过程中，必须经常检查贴片机设备，如果发现有设备老化或者某组件损坏，为了确保放置位置不偏斜，就必须进行设备维修或者更换新设备。只有这样，才能降低生产成本和提高生产效率，同时降低废品率。
三、在进行SMT包工包料的焊接加工时，如果想要确保pcb板的焊接质量，那就必须始终注意回流焊接的工艺参数设置是否合理。如果参数设置存在问题，那么则无法保证pcb板的焊接质量。因此，在正常情况下，每天必须测试两次炉温，至少也要进行一次。只有不断改善温度曲线，并且设置焊接产品的温度曲线，才能保证加工产品的质量。
综上所述SMT贴片加工的技术含量很高，所以在贴片加工过程中，必须多加注意这些注意事项。不能盲目的想提高生产效率，因为这样很容易出现加工产品有质量问题。
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