PCBA贴片_出现立碑的常见原因

ziyue

在PCBA贴片加工过程中难免会出现不良现象，例如：立碑、锡珠、桥连、焊接不良等。今天要和大家讲的是立碑现象，PCBA贴片中出现立碑现象的主要原因是，元件两端的湿润力不平衡，进而导致元件两端的力矩也不平衡，从而产生立碑现象。那么是什么情况导致在回流焊时元件两端湿润力不平衡的呢？下面广州PCBA包工包料加工厂佩特电子给大家简单介绍一下导致立碑的原因。
一、焊盘的设计和布局不合理：元件两边的焊盘面积过大，和地线相连接的一侧焊盘面积过大，都会导致焊盘两端的热容量不均匀；电路板表面各个部位的温差过大，也会导致元件焊盘两边吸热不均匀；在散热器周围的小型片式元件焊盘两端也会出现温度不均匀。

二、PCBA加工中焊锡膏或者是焊锡膏印刷存在问题：焊锡膏的活性不高或者是元件的可焊性差，导致在焊锡膏融化后表面张力不一样，造成的焊盘湿润力不平衡；焊盘的焊锡膏量印刷不均匀，一侧锡厚拉力比较大，一侧锡薄拉力比较小，这会导致元件的一端被拉向一侧形成空焊，从而导致立碑。
三、Z轴受力不均匀：这会导致元件在浸入到焊锡膏中是深度不一致，在熔化是会因为时间差，导致两边的湿润力不平衡，如果这时候有元件贴片发生位移，就会导致形成立碑。
四：PCBA贴片加工中设置的炉温曲线不正确：如果回流焊的炉体过短或者是温区太少，也会造成对电路板加热的工作曲线不正确，从而导致板面上的温差过大，造成湿润力不平衡。
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不错，分析很到位，可惜离你们有点远，我们在南沙