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发表于 2021-7-12 11:04:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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爱芯科技CEO仇肖莘出席2021世界人工智能大会,推动边侧和端侧的AI芯片快速发展


2021世界人工智能大会于昨日开幕,国内人工智能视觉芯片初创公司——爱芯科技董事长兼CEO仇肖莘博士受邀出席。在大会头部论坛“智能芯片定义产业未来”论坛上,仇博士参与“创建AI,始于芯而不止于芯”圆桌座谈并发言。她在会上透露,爱芯科技的第二颗芯片正在流片过程中,即将回片。仇肖莘表示,“爱芯科技希望尽自身努力,为世界的数字化和智能化新基建提供在边缘侧和端侧的支持”。

                               
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本次世界人工智能大会以“AI赋能城市数字化转型”为主题,探讨人工智能技术创新与产业落地的前沿进展,广泛传递城市数字化转型的理念与价值,推动相关治理和规范形成全球共识。公开信息显示,出席此次大会的包括AI领域的49位国内院士、13位国外院士、16位高校校长,25位国家级专业学会和协会理事长,以及该领域的科技龙头企业、央企国企负责人、独角兽和行业新锐企业创始人、CEO近150位。其中,“智能芯片定义产业未来论坛”是本次大会的头部论坛之一,来自人工智能(AI)芯片产业链上下游的厂商、学术界代表600余人参加了大会。

论坛上,仇肖莘表示在过去几年,算力逐渐从云端向边缘侧和端侧转移,云、边、端协同成为发展主流,爱芯科技的芯片研发也秉持这一方向,“所以爱芯可以定义为:聚焦在边缘侧和端侧的AI算力基础计算平台。”
公开资料显示,爱芯科技自主研发的第一颗芯片AX630A是一款高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片,功耗仅约3W,可实现57.6TOPS@800MHz 2w4f算力,等效算力达到28.8TOPS@800MHz INT4。不同网络下,AX630A每秒处理帧数分别为3116和1356,远超其他同类芯片产品,广泛用于智能摄像头、智能分析盒、智能加速卡、运动相机以及翻译笔等硬件设备。

                               
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在AI发展之路上,探讨芯片的形态是重要议题,仇肖莘的看法是,边缘侧和端侧更倾向于专用芯片,以满足功耗、面积、成本的限制,实现应用的垂直整合,“爱芯科技主要专注在人工智能视觉处理方向,所以我们就会把爱芯芯片的整体架构‘专门’为视觉处理进行优化。”

据悉,爱芯科技在芯片设计上将AI引入ISP,使ISP能够不断得到训练;AI ISP突破了传统ISP瓶颈,使得画质增强,让图像更清晰;存算协同设计减少DDR读写,节省内存带宽;混合精度深度学习,专有网络加速单元,让芯片和算法完美融合;VPU(新视觉处理单元)可实现智能视频编码,高效视频压缩,节省视频存储。

座谈会上,与会嘉宾就从业者最为关心的行业前景展开热议,对此,仇肖莘表示,“边缘侧现在的确是百花齐放的状态,因为边缘侧的应用本身就是多样化的,所以在每一个细分赛道都有可能出现一个新的企业,去专注于该细分市场的芯片研发。”在肯定初创企业潜力的同时,她又提出芯片需要规模化才能产生利润,这就导致并购整合的行业发展趋势:“当前国外的芯片公司,小公司很少,而平台型芯片公司较多。平台化能够提升企业抗风险能力,规模化后又持有成本优势,为研发做足财务储备。”她认为,中国芯片市场当前正处于百花齐放的状态,这种状态在现阶段具有非常强的生命力。而再过几年,行业在经历市场验证后,或许会逐渐走向整合。

与会者也对AI芯片是否能突破摩尔定律进行了展望。对于这个问题,仇肖莘提供了另外一个思考角度:“纯粹拼算力并不是聪明的做法,因为目前NPU真实的利用率大致在15%,最多做到20%,这其实是对整个AI算力的极大浪费。”对此,爱芯科技的做法是在端侧、边缘侧提升能效比。例如,在限定的物理核心基础上,尽可能把利用率提高到50%甚至80%,以此得到四倍或者更高的算力。“如何提高能效比,对于我们来说,是一个非常重要的研究方向”,仇肖莘说。

论坛的最后,在展望未来行业发展时,仇肖莘将AI芯片企业形容为一个赋能者,“我们将周围世界的信息,以最有效的方式收集起来,并根据这些信息去进行有效的判断和控制。我相信这个市场本身非常广阔,AI应用的进一步落地,也能够给社会带来非常深刻的变化。”



关于爱芯科技
爱芯科技成立于2019年5月,致力于打造世界领先的AI芯片。爱芯组建了从芯片设计、研发到生产的全功能团队,核心成员均参与过10颗以上芯片的设计和生产,在产品规划和产品落地上具有丰富经验。
爱芯专注于高性能、低功耗的人工智能视觉处理器芯片研发,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。集强大算力与超低功耗于一体,爱芯通过神经网络提升画质,支持物体检测、人脸识别等多种AI视觉任务。
基于算法、芯片、产品的垂直整合,爱芯科技为合作伙伴提供全栈式解决方案,帮助客户实现最新技术的快速落地。公司核心技术产品广泛适用于智慧城市、智慧零售、智能社区、智能家居、物联网设备等多个领域。
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