PCBA加工的工艺流程

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随着电子加工制造行业的发展，PCBA加工工艺流程其实也是分很多种，不同种的加工工艺流程有着不同的生产技术。下面广州PCBA贴片加工厂佩特电子给大家简单介绍一下PCBA加工工艺流程。
一、单面SMT贴装：这种贴装是比较简单的，首先操作人员先将焊膏加在组件垫上，然后等裸板锡膏印制完成后，经过自动贴片机将所需要的电子元器件全部贴装完成后，再进行回流焊操作。

二、单面DIP插装和单面SMT贴片混装：这种PCBA加工方式也是比较简单的，主要是采用人工插装电子元器件然后使用波峰焊进行焊接而成，这种生产方式效率比较低。单面混装：在锡膏印刷完成后进行电子元器件的贴装，然后使用回流焊进行焊接固定，在该流程完成质检后还需要进行DIP插件加工，之后再进行其他操作。
三、单面SMT贴片和插件混合：相对于前面2种，单面贴装和插装混合的加工工艺流程要更为复杂一点，电路板的一面需要贴装，而另一面需要插装，这两个加工流程都是一样的。不过在过回流焊和波峰焊这2个加工环节时需要使用到治具，不然成功率会降低，效果也会打折。
四、双面SMT贴装：相比于单面SMT贴装，双面SMT贴装要更加先进一些，工艺流程更为美观，可以充分利用电路板的空间，实现其面积最小化。应用到电子产品中电子产品的体积会缩减，所以现在看到的电子产品越来越精细。
五、双面混装：这种加工工艺分为2种，一种是PCBA组装，然后进行三次加热，这种工艺流程效率低，合格率也不高，因此在PCBA工艺流程中较少采用；另一种是适合双面SMD元件的，主要是以手工焊接为主，能带来不错的加工效果。
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