SMT贴片加工_SMT加工过程简述

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SMT贴片加工中有许多道生产加工工艺流程，很多才接触电子行业的朋友不是特别了解，下面SMT贴片厂佩特精密简单给大家介绍一下贴片加工中常见的生产加工流程。

                               
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1、锡膏印刷：这个工艺位于生产线的前端，这一步的主要作用是将锡膏通过锡膏印刷机印刷到PCB上，为后续SMT贴片加工的元器件焊接做好准备。
2、点胶：这一步不是所有的板子在SMT加工中都会用到，主要目的是为了将元器件更好的固定到PCB板上。
3、贴装：这个工艺是整个生产中较为关键的一步，这里使用的设备是贴片机，贴片机也有很多种分类，衡量一个SMT加工厂生产精度最直观的方式就是看贴片机的生产精度，贴装的作用就是将片式元器件准确的安装到印制线路板上。
4、固化：这一步是和点胶配合使用的，所以也不是所有的板子都需要进行这一步工序，这里的作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
5、回流焊接：回流焊的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。回流焊的效果也会直接影响到SMT贴片加工的焊接质量，最关键的参数就是温度曲线的设置。
6、清洗：这一步的主要目的是将焊接好的线路板上的一些残留物除去。
7、检测：在SMT贴片加工中检测环节有很多，设备多、位置也多，主要目的有对锡膏印刷质量的检测、元器件贴装质量的检测、焊接质量的检测等，所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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