PCBA包工包料_BGA加工信息简述

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PCBA包工包料中使用到的元器件封装种类有很多，BGA就是其中一种，并且BGA封装的元器件在SMT贴片加工中的加工难度是较高的。下面广州PCBA包工包料加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下BGA封装。
BGA封装也就是球栅阵列封装，主要优点是能够在内存在体积不变的情况下使内存容量提高两到三倍，下面给大家简单分享一些在PCBA加工中BGA封装贴装的常见注意事项。

                               
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一、钢网
在SMT贴片加工中钢网是一种不可或缺的加工器材，并且BGA封装的元器件在实际的PCBA贴片中对于钢网精度也是有要求的，精度不够的钢网印刷出来的锡膏很可能导致元器件在贴片加工的焊接后出现连锡等不良现象。
二、锡膏
BGA器件的脚位间隔较小，因此PCBA包工包料中所使用的锡膏也规定金属材料颗粒物要小，过大的金属材料颗粒物将会造成PCBA出现连锡状况。
三、焊接温度设定
在SMT贴片加工中通常是使用回流焊炉进行焊接加工，在为BGA封装元器件开展焊接以前，必须依照加工规定设定每个地区的温度并使用热电阻摄像头检测点焊周边的温度。
四、焊接后检测
在SMT加工以后要对BGA封装的器件开展严苛检测，进而防止出现一些贴片式缺点。
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