SMT贴片厂电路板常见故障排查方向

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SMT贴片厂在生产加工中或者是出厂前的质量检测中有时会遇到一些不良的产品，或者是客户使用了一段时间后再反馈回来的产品不良，对于这些不良产品SMT加工厂需要逐一进行排查返修并总结不良原因。总得来说常见的产品不良主要的产生原因大多是由于SMT贴片加工的元器件、电路、装配工艺等方面的因素引起的，如元器件的失效，参数发生改变，电路中出现短路、错接、虚焊、漏焊，设计不妥，绝缘不良等。下面SMT贴片厂给大家简单总结一下常见的故障产生原因。

                               
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一、元件接触不良
SMT加工的工艺中会涉及到多种焊接加工工艺，不同元器件在焊接中可能会出现虚焊造成焊接点接触不良，还有接插件和开关等接点的接触不良。
二、元器件质量问题
电子元器件中出现质量问题，如贴片电容漏电导致损耗增加进而直接导致产品功能异常，或由于使用不当或负载超过额定值使三极管瞬间过载而损坏，甚至是二手IC翻新物料等。
三、接插件不良
电路板的插座簧片弹力不足导致接插件接触不良。
四、元器件的可动部分接触不良
除了插接件的接触不良以外，还有些可动元器件的接触不良也同样不可忽视，例如可变电阻器或电位器的滑动触点接触不良，可能造成开路或噪声的增加等。
五、导线连接不良
线扎中某个引脚错焊、漏焊；某些接线在产品工作过程中，由于多次弯折或受振动而断裂；装配中受伤的硬导线以及电子零件上的接线的断裂等。
六、元器件排列不当
由于元器件排列不当，相碰而引起短路，这种情况有时候是设计原因，没有考虑到焊接对元器件设计紧密的影响，有时候也是SMT贴片加工的原因。
七、设计不妥
由于电路设计不妥，允许元器件参数的变动范围过窄，以致元器件参数稍有变化，电子产品就不能正常工作，这个问题对产品而言是硬伤，极其容易造成大规模产品故障，在分析方向有误的时候很难找出失效原因。
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