SMT贴片_贴片加工的有铅与无铅区别

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SMT贴片加工中通常会区别有铅工艺和无铅工艺，SMT贴片厂还会将有铅生产线和无铅生产线的加工设备、存储设备等进行区分，防止使用过有铅工艺的设备污染到无铅工艺的加工设备，那么有铅工艺和无铅工艺到底有什么区别呢？下面SMT贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下。

顾名思义，有铅工艺和无铅工艺的主要区别就是铅的含量不同，在实际的表现上这两者主要有以下三个方面的区别：
一、外型
SMT贴片加工中使用铅焊接材料的电路板焊点上会表层呈亮乳白色，而无重金属焊接材料呈淡黄色。如果用力磨擦焊接材料，无重金属焊接材料会在手里留有浅黄色的印痕，而铅焊接材料会留有灰黑色的印痕。
二、成分
SMT加工中使用的铅焊接材料是锡和铅的2个主要成分，而无重金属焊接材料成分小于500PPM)，无重金属焊接材料一般带有锡、银或铜元素。
三、主要用途
有铅商品的电焊焊接有铅焊接材料，常用专用工具和构件为铅。无重金属焊接材料用在无重金属商品上，其应用的专用工具和构件务必是无重金属的。
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