贴片加工厂_无铅助焊剂简述

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贴片加工厂的生产加工有主要有有铅工艺与无铅工艺两种SMT加工工艺，这两种工艺的主要区别就是含铅量的多少。在无铅工艺的SMT贴片加工过程中不止是焊膏需要使用无铅焊膏，助焊剂等生产原材料也要符合无铅工艺的特点来进行使用。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下无铅助焊剂。
无铅助焊剂与合金表面之间有化学反应，所以针对不同的合金成分需要选择不同的助焊剂来进行配合使用。在实际的SMT加工中无铅合金的润湿性是比较差的，这就要求增加助焊剂的使用量，这需要SMT加工厂做到焊后残留少、无腐蚀性等标准。

                               
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无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂，焊接时如果水未完成挥发，会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求贴片加工厂增加预热时间，手工焊接的焊接时间比有铅长一些，印刷性、可焊性的关键在于助焊剂，确定了无铅合金后，关键在于助焊剂。
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