中国汽车流通协会：芯片荒缓解，再等三个月

infowei · 发表于 2021-10-2 21:58:20

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半导体芯片短缺拖累汽车销量，中国汽车流通协会表示，车市10月销量预计会比9月上升，预计汽车芯片缺口的高峰已经过去，芯片供应将会缓慢提升。专家表示，传导至汽车终端销售还需要三到五个月。

据Auto Forecast Solutions最新统计，截至9月底，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量已达893.4万辆，其中，大陆汽车市场累计减产181.4万辆，占总减产量的20.3%。

芯片短缺成为全球汽车产业共同面临的问题，而大陆作为全球第一大汽车市场，受到的影响更大。据AFS预测，今年全球汽车产量损失可能会突破1,000万辆大关。

中国汽车流通协会在微信公众号发表最新「中国汽车经销商库存预警指数调查」显示， 9 月汽车经销商库存预警指数为50.9%，比去年同期下降3.1个百分点，位于不景气区间。

分析指，9月车市进入旺季，市场需求增加，但芯片短缺、原材料价格上涨、减产压力继续加大，新车供应不足。车市的热销车型紧缺、车价上涨、交付周期延长，均导致消费者持币观望，影响终端市场销量。

调查显示，进入10月虽然芯片短缺问题尚未缓解，且大陆多地拉闸限电、疫情反覆，均会对市场造成冲击；但预计10月车市销量比9月上升。

全球芯片供应瓶颈不仅在台湾、也在大马

亚洲金融报今（1日）报导，台湾作为全球主要芯片生产地，一直是解决市场原料短缺的先锋，即使台湾承诺全力解决半导体芯片短缺，但供应瓶颈不仅在台湾，也在东南亚，尤其是马来西亚。

报导引述台湾“经济部长”王美花谈话：「作为半导体封装中心的马来西亚因疫情导致工厂停工，马国是否能恢复生产能力应该是一个关注的重点」。王美花表示，汽车芯片封装问题尤其严重，马来西亚的公司提供台湾公司不提供的服务，她说：「我知道马来西亚9月初开始恢复产能，现在产能已经恢复到80%左右，所以如果他们的产能能慢慢恢复，这个问题就可以慢慢解决」。

马来西亚是欧洲的意法半导体和英飞凌等半导体制造商，以及丰田汽车和福特汽车等主要汽车制造商提供服务的供应商和工厂的所在地。

马来西亚半导体工业协会主席王寿苔Wong Siew Hai 表示，马来西亚主要的计算机芯片制造商已经满负荷运转，以供应汽车行业。他表示，我们正尽最大努力出货，但目前的产能无法满足需求，因为需求太大了，积压很多。

马来西亚占全球芯片封装和测试的13%，全球半导体贸易的7% 通过该国，当地工厂的一些附加产品和芯片在最终出货前会与其他零件装配结合。

汽车生产商可能面临长期芯片短缺

今年全球芯片短缺给汽车行业带来沉重打击，汽车产量减少数以百万辆，汽车公司损失了数以十亿美元计的收入。

行业分析师预计，明年将面临几乎同样严峻的挑战。

几个月来，汽车行业高管一直乐观地认为问题将在年底前开始缓解。但有一种新观点认为，芯片短缺已从短期危机演变成汽车供应链的结构性动荡，可能需要数年才能完全克服。

进一步扰乱汽车芯片供应的是亚洲芯片封装测试方式出现的新瓶颈。同时，芯片制造商正在逐步淘汰新车中普遍使用的低技术含量、低利润率的芯片，引起了人们对这类芯片未来供应不足的担忧。

汽车制造商面临双重挑战，一方面需要获得芯片以维持工厂运营，一方面要放眼长远，确保更长期供应，包括提高设在美国的芯片生产能力。

福特汽车公司(Ford Motor Co., F)首席执行官Jim Farley在接受采访时说：「最终，如果我们不生产只有汽车行业才使用的功能丰富的芯片，我们所有的工作岗位都将面临风险。」

一些汽车制造商已经在重新制定他们的2022年计划。

芝加哥地区一家供应商的首席执行官Peter Anthony最近将他对明年上半年的产量预期下调了20%。他说，这只是根据已知情况所作的推测，因为他的客户订单每天都在根据芯片的供应情况而变化。