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随着电动车、5G 等应用起飞,对化合物半导体需求升温,许多半导体厂相继投入布局,今年下半年以来,频频传出碳化硅 (SiC) 相关并购案,也有许多业者扩大投资产能、或以签长约方式确保上游材料稳定供应,碳化硅产业链的产能争夺号角已然响起。 |
IDM 大厂安森美 (onsemi) 8 月底宣布将以 4.15 亿美元,收购美国SiC生产商 GT Advanced Technologies(GTAT),以确保碳化硅原料稳定供应,满足客户需求;而硅晶圆大厂环球晶 (6488-TW) 也早于 2019 年 8 月,就与 GTAT 签订碳化硅晶球长约,确保取得长期稳定的碳化硅晶球供应。 |
目前碳化硅组件量产最大困难,除成本高昂,上游原料取得不易外,碳化硅晶圆长晶制程难度高是主要挑战,也因此,半导体厂除针对上游碳化硅晶球供给签长约,巩固料源,也有些厂商与碳化硅晶圆供货商签长约,盼能取得稳定晶圆供应。 |
昭和电工掌握碳化硅晶圆产能,各大 IDM 厂今年以来争相与其签长约,5 月与英飞凌签 2 年合约,供应磊晶、基板在内的各种碳化硅材料,8 月再与罗姆半导体签碳化硅晶圆长约,9 月与东芝 D&S 签长达 2 年半的碳化硅磊晶圆长约。 |
为因应 IDM 客户的强劲需求,昭和电工 8 月也宣布将启动增资募集银弹,要投入 700 亿日元,扩产碳化硅晶圆、研磨液等半导体材料产能。 |
韩国 SK 集团也积极投入碳化硅领域,9 月下旬计划投资 7000 亿韩元扩产碳化硅晶圆,目标 2025 年年产能由目前的 3 万片,大幅扩增至 60 万片,进一步使市占率由 5% 提升至 26%。 |
鸿海日前也透过买下旺宏6 吋厂,宣示进军 SiC 市场的决心,目前集团规划 2024 年 SiC 相关月产能可达 1.5 万片。 |
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