贴片加工前的质量检测

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SMT贴片加工之前是需要进行一系列的质量检测的，严格的检测环节能够有效的提高PCBA加工的产品质量。在贴片加工之前进行的检测主要是对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性，印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性，焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等smt贴片材料的质量等。下面广州PCBA加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下这些常见的质量检测环节。

                               
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一、元器件质量检测：
元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，通常是由检验部门进行抽样检验。
1、目视或用放大镜检查元器件的焊端或者是引脚的表面有没有氧化或是否存在污染物等。
2、元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。
3、SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。
4、要求清洗的产品，清洗后元器件的标记不脱落，且不影响贴片加工的元器件性能和可靠性(清洗后目检)。
二、PCB质量检测：
1、PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。
2、PCB的外形尺寸应一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足贴片加工生产线设备的要求。
3、PCB允许翘曲尺寸：
①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm长度最大0.5mm/整块PCB长度方向。
②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。
4、检查PCB是否被污染或受潮
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