SMT贴片加工_原材料质量检验简述

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在SMT贴片加工中对于原材料的质量检验也是不可或缺的，原材料的质量得到保障之后SMT贴片厂的生产加工才能保证最终成品的质量，下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的一些原材料质量检测项目。
1、SMT组装材料包括组件、PCB、焊膏、助焊剂、粘合剂、洗涤剂等组装材料。
2、部件主要检测项目:焊接性、引线共面性、使用性能。
焊接性主要是指元器件的端或针脚和PCB焊盘的焊接性能。
影响因素主要是焊接端面或脚面的氧化和污染。
SMT贴片厂对于零件的焊接性检测方法很多，常用的有槽浸润法、焊球法、湿润称重法。

3、焊槽浸润法。
SMT贴片加工中的试样浸泡在辅助焊剂中，除去馀量的辅助焊剂，目视评价在熔融焊料槽中浸泡约2倍于实际生产的焊料槽时，试样显示复盖的连续面积，或者至少各种焊料复盖面积达到95%以上。
4、焊接球。
根据相关标准选择合适的焊球规格，放在加热头上加热到规定的温度了，将涂有焊剂的样品放在测试位置(引线或插脚)，使其速度垂直浸入焊球，完全浸透焊球后，完全浸透导线，从时间上看，焊丝被焊球完全浸润的时间约为1s，超过2s不合格。
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